사출 성형 불량: 원인과 대책

대부분의 사출 성형 불량에는 짧은 원인 목록이 있다. 실력은 그 수정을 공정·금형·부품 설계 중 어디에 배치할지 판단하는 데 있다. 왜냐하면 셋의 비용은 매우 다르기 때문이다.

요약

비용이 낮은 수정부터 바깥으로 진행하라: 조건을 조정（온도, 압력, 시간, 속도）, 다음으로 소재 관리를 바로잡（건조, 리그라인드, 색상）, 다음으로 금형을 수정（게이트, 벤팅, 냉각）, 그다음에 부품 설계를 변경（벽두께, 리브, 필렛）. 아래 표는 일반적인 불량을 원인과 대책에 대응시킨 것이다. 이는 일반적인 가이던스이며 당신 부품에 대한 정답은 수지·금형·설비에 따른다.

핵심 포인트

하나의 불량에 여러 원인이 있다. 한 번에 하나의 변수만 변경하라.
수분, 벤팅, 게이트 위치가 많은 문제를 설명한다.
조정 후에도 반복되는 불량은 보통 금형이나 설계 변경이 필요하다.
DFM에서 예방하라: 플라스틱 부품 DFM 체크리스트 참조.

불량 대조표

불량	외관	일반적 원인	일반적 대책
싱크 마크	두꺼운 부위, 리브, 보스의 함몰	두꺼운 벽, 리브 과두께, 보압 부족, 핫스팟	보압 압력·시간 증가, 용융 온도 저하, 리브·보스 재설계, 게이트 이동
워페이지	이젝션 후 휨 또는 비틀림	벽두께 불균일, 냉각 불균일, 높은 응력, 수지 수축	냉각 균형, 벽두께 균일화, 보압 조정, 수지·필러 변경, 리브 추가
플래시	파팅 라인부의 얇은 플라스틱	클램프력 부족, 금형 마모/불일치, 압력 과다	사출 압력 저하, 클램프 확인, 금형 수리/재조정
쇼트 샷	캐비티 미충전	샷량 부족, 온도 낮음, 게이트·벤트 제한, 벽박	용융 온도/속도 상승, 게이트 확대, 벤팅 개선
웰드/너트 라인	흐름 전면이 만난 가시 라인	차가운 흐름 전면, 게이트 위치, 형상	용융·금형 온도 상승, 게이트 이동, 형상 변경
번 마크（burn）	충전 말단의 검은/갈색 마크	유입 공기, 벤트 불량, 사출 속도 과다	벤팅 개선, 속도 저하, 벤트 청소
플로우 마크/제팅	게이트 근처의 파동 또는 뱀 형태 줄무늬	작은 게이트를 통한 고속 사출, 차가운 용융	1단 속도 저하, 게이트 확대, 금형 온도 상승
실버 스트릭	흐름을 따르는 은색 줄	수지 내 수분, 분해, 유입 공기	데이터시트대로 건조, 체류 시간 단축
보이드	두꺼운 부위 내 기포	보압 부족, 두꺼운 부위 수축	보압 증가, 벽두께 감소
드래그 마크/이젝션 손상	수직벽의 흠집	드래프트 부족, 표면 거침, 이젝션 불균일	드래프트 추가, 연마, 이젝션 핀 균형
박리	표면층이 벗겨짐	오염, 부적합 리그라인드/수지	라인 세척, 오염 제거, 리그라인드 관리
변색/블랙 스펙	검은 점 또는 색 편차	수지 분해, 배럴 오염, 핫스팟	퍼지, 온도 저하, 체류 시간 단축

수정은 어느 계층에 속하는가

수정 유형	예	상대적 비용과 시간
조건	온도, 압력, 시간, 속도	가장 낮고 가장 빠름
소재 관리	건조, 리그라인드, 색상	낮음
금형	게이트 크기/위치, 벤팅, 냉각, 연마, 수리	중간, 금형 시간 필요
부품 설계	벽두께, 리브, 필렛, 드래프트, 질감	가장 높고 강철 수정이 필요할 수 있음

새 금형의 플래시는 압력 설정이 아니라 금형의 맞춤 문제일 수 있다. 두꺼운 보스 위의 싱크 마크는 보압 문제보다 설계 문제일 가능성이 높다. 후기 변경의 비용과 지연은 금형 납기 참조.

간단한 트러블슈팅 순서

증상을 기록: 사진과 게이트 대비 발생 위치.
소재 확인: 그레이드, 건조, 리그라인드 비율, 마스터배치.
조건 윈도우 확인: 용융·금형 온도, 사출 속도, 보압 압력/시간, 냉각 시간.
금형 확인: 게이트, 벤트, 파팅면 맞춤, 냉각 회로, 연마.
설계 검토: 벽두께, 리브, 필렛, 드래프트. DFM 체크리스트 사용.
한 번에 하나의 변수만 변경하고 효과를 기록하라.

강을 자르기 전에 불량 예방

벽두께를 균일하게 하고 리브는 연결하는 벽보다 얇게 하라.
두꺼운 부위에 게이트를 배치하고 외관면에서 멀리 하라.
충전 말단에 벤팅을 계획하라.
수축과 워페이지를 고려해 수지와 필러를 선택하라: 수지 선택 참조.
부품에 따라 러너 방식과 게이트 타입을 결정하라: 핫 러너 vs 콜드 러너 읽기.
복잡·박벽·외관 부품에는 몰드플로우 해석을 사용하라. HC-Mold 금형 프로젝트에 포함된다.

외관 구역과 수락

모든 면이 같은 기준이 필요한 것은 아니다. 도면이나 표시된 3D로 구역을 합의하라:

구역	예	일반적 접근
A（가시, 고객 대면）	정면, 로고 영역	가장 엄격: 싱크 없음, 웰드 라인 배치, 플래시 한계 엄격
B（일부 상황에서 가시）	측벽, 손잡이	중간: 경미한 마크 허용
C（숨겨짐）	내면, 커버 아래	기능 우선: 외관 마크 허용

조정을 멈추고 금형을 변경할 시점

불량이 수지 윈도우 끝단의 조건에서만 개선되고 정상 속도로 조업하면 매번 돌아온다면 금형 또는 설계 문제다. 전형적인 징후: 금형이 데워짐에 따라 커지는 플래시, 게이트를 이동하지 않으면 이동할 수 없는 웰드 라인, 과두께 리브 위의 싱크 마크. 증거를 기록하고 수정을 서면으로 합의하라. HC-Mold 금형 프로젝트에는 T0 트라이얼과 수정이 포함된다.

품질 관리와 수락

트라이얼 전에 수락 기준을 합의하라: 플래시의 크기, 싱크의 깊이, 어느 면에서 어느 정도의 웰드 라인 가시성이 허용되는지. HC-Mold의 양산은 SPC 모니터링과 전수 검사를 실시한다. 검사 페이지, 그리고 트라이얼과 수정에 무엇이 포함되는지는 금형 비용 구성 참조.

불량 검토에 제출할 내용

불량 사진, STEP 파일, 수지 그레이드와 색상, 아는 경우 샷 중량, 조건 설정, 금형 내 발생 위치. 엔지니어가 12시간 이내에 회신한다. 사출 성형 페이지 참조.

자주 묻는 질문

싱크 마크의 원인은?

두꺼운 부위, 과두께 리브나 보스, 보압 부족. 대책은 보압 증가, 용융 온도 저하, 두꺼운 형상 재설계.

성형품이 휘는 이유는?

벽두께 불균일, 냉각 불균일, 잔류 응력. 냉각 균형, 벽두께 균일화, 수지나 필러 변경을 고려하라.

플래시를 막으려면?

먼저 클램프력과 사출 압력을 확인하고 다음에 파팅면 맞춤을 확인하라. 마모나 불일치가 있으면 금형 수리가 필요하다.

불량은 공정 문제인가 금형 문제인가?

조정으로 개선되면 공정 문제다. 개선되지 않거나 돌아오면 금형을, 다음에 설계를 확인하라.

몰드플로우 해석이 불량을 예방할 수 있는가?

강을 자르기 전에 충전, 웰드 라인, 워페이지, 게이트 효과를 예측할 수 있다. HC-Mold 금형 프로젝트에 포함된다.

해결할 성형 불량이 있는 경우

사진, STEP 파일, 수지를 보내주시기 바란다. 엔지니어가 원인이 공정·금형·설계 중 어디인지 검토하고 대책을 제안한다. 12시간 이내에 회신한다.

엔지니어링 검토 요청하기

사출 성형 불량: 싱크 마크, 워페이지, 플래시의 원인과 대책

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